图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 I2C-Bus Solutions Guide |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品培训模块 | |
| 标准包装 | 2,500 |
| 应用 | I²C-bus, SMBus, PMBus |
| 接口 | I²C, SMBus |
| - 电源电压 | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 包/盒 | 16-TSSOP (0.173, 4.40mm Width) |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
| 包装材料 | Tape & Reel (TR) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包装 | 16TSSOP |
| 逻辑功能 | I2C Bus Switch |
| 每个芯片的输入端数量 | 1 |
| 每个芯片的输出端数量 | 4 |
| 典型工作电源电压 | 3.3|5 V |
| 配置 | 1 x 1:4 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 最低工作电源电压 | 2.7 V |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 开关次数 | 16 Switches |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | TSSOP-16 |
| 封装 | Reel |
| 最大功率耗散 | 300 mW |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 工作频率 | 1 MHz |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 电源电流 | 1 uA |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 2.7 V |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 4.5(Max) |
| PCB | 16 |
| 典型工作电源电压 | 3.3|5 |
| 最大静态电流 | 1 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 包装长度 | 5.1(Max) |
| 最低工作电源电压 | 2.7 |
| 引脚数 | 16 |
| 包装高度 | 0.95(Max) |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 16-TSSOP |
| 应用范围 | I²C-bus, SMBus, PMBus |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 接口 | I²C, SMBus |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-6704-1 |
| 删除 | Compliant |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | TSSOP |
| 静态电流 | 1 uA |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 位数 | 1 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 3.3/5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 2.7 V |
| 工作电源电压（最大值） | 5.5 V |
| 供应商器件封装 | 16-TSSOP |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 5.5 V |
| 接口 | I²C, SMBus |
| 封装/外壳 | 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 应用 | I²C-bus, SMBus, PMBus |
| 装配类型 | Surface Mount |
| 工作电源电压 | 2.7 V to 5.5 V |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| Pd - Power Dissipation | 300 mW |
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