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规格书 |
![]() BLF888B(S) |
供应商封装形式 | CDFM |
最大频率 | 860 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 200 |
通道模式 | Enhancement |
输出功率 | 250(Min) |
包装高度 | 4.7(Max) |
安装 | Surface Mount |
典型功率增益 | 21 |
Typical Drain Efficiency | 46 |
渠道类型 | N |
封装 | Bulk |
最大漏源电阻 | 120(Typ)@6.15V |
每个芯片的元件数 | 2 |
包装宽度 | 10.29(Max) |
典型输入电容@ VDS | 210@50V |
PCB | 5 |
包装长度 | 32.77(Max) |
最低工作温度 | -65 |
最大漏源电压 | 104 |
引脚数 | 5 |
系列 | * |
标准包装 | 20 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 20 |
晶体管极性 | N-Channel |
源极击穿电压 | 11 V |
连续漏极电流 | 38 A |
安装风格 | SMD/SMT |
频率 | 470 MHz to 860 MHz |
输出功率 | 250 W |
增益 | 21 dB at 860 MHz |
封装/外壳 | SOT-539B |
配置 | Dual |
最高工作温度 | + 150 C |
漏源击穿电压 | 104 V |
RoHS | RoHS Compliant |
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