NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 64mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 4 |
| 逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
| 供应商设备封装 | 20-TSSOP |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 标准包装 | 2,500 |
| 元件数 | 2 |
| 封装/外壳 | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 输出线路数量 | 8 |
| 输入行数 | 8 |
| 最大功率耗散 | 500 mW |
| 高电平输出电流 | - 32 mA |
| 低电平输出电流 | + 64 mA |
| 逻辑系列 | 74LVT |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 输出类型 | 3-State |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | TSSOP-20 |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 电源电压 - 最小 | 2.7 V |
| 传播延迟时间 | 5.1 ns |
| 电源电流 | 3 mA |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 其他名称 | 935302053118 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电流 | 3 mA |
| 通道数 | 8 |
| 品牌 | NXP Semiconductors |
| Pd - Power Dissipation | 500 mW |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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