NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 加工技术 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 逻辑系列 | LVC |
| Package Width | 1 |
| PCB | 6 |
| 元素输出数 | 1 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 200 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| 元素输入 | 3-IN |
| 最大高电平输出电流 | -32 |
| Package Length | 1 |
| 最低工作电源电压 | 1.65 |
| 引脚数 | 6 |
| Package Height | 0.31(Max) |
| 逻辑功能 | NAND |
| 最大低电平输出电流 | 32 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输入数 | 3 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 32mA |
| 逻辑类型 | NAND Gate |
| 电流 - 静态（最大） | 200µA |
| 供应商设备封装 | 6-XSON, SOT1202 (1x1) |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 1.9ns @ 5V, 50pF |
| 逻辑电平 - 高 | 1.7 V ~ 2 V |
| 标准包装 | 5,000 |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.7 V ~ 0.8 V |
| 电路数 | 1 |
| 其他名称 | 935292898132 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | XSON-6 |
| 传播延迟时间 | 21.5 ns |
| 电源电压 - 最小 | 1.65 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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