NXP Semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| Absolute Propagation Delay Time | 28(Typ) |
| 安装 | Surface Mount |
| 加工技术 | CMOS |
| 逻辑系列 | AVC |
| Package Width | 0.9 |
| PCB | 6 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 输出类型 | 3-State |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| Maximum High Level Output Current | -12 |
| Package Length | 1 |
| 最低工作电源电压 | 0.8 |
| 引脚数 | 6 |
| 最大静态电流 | 0.024 |
| Package Height | 0.31(Max) |
| 逻辑功能 | Voltage Level Translator |
| Maximum Low Level Output Current | 12 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | No Lead |
| 位数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 标准包装 | 5,000 |
| 输出/通道数目 | 1 |
| 供应商设备封装 | 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 通道数 | 1 |
| 输入类型 | Logic |
| 数据传输速率 | 500Mbps |
| 电压 - 电源 | 0.8 V ~ 3.6 V |
| 传输延迟（最大） | 2.7ns |
| 其他名称 | 935294362132 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | XSON-6 |
| 传播延迟时间 | 11.8 ns |
| 电源电压 - 最小 | 0.8 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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