图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 74LVTN16245B |
| 极性 | Non-Inverting |
| 加工技术 | BiCMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| 绝对的传播延迟时间 | 5.7 |
| 逻辑系列 | LVT |
| 包装宽度 | 4 |
| PCB | 60 |
| 输入电平 | LVTTL |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的通道数 | 16 |
| 输出类型 | 3-State |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | HXQFN-U EP |
| 标准包装名称 | QFN |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据流方向 | Bi-Directional |
| 输出电平 | LVTTL |
| 包装长度 | 6 |
| 最低工作电源电压 | 2.7 |
| 引脚数 | 60 |
| 包装高度 | 0.46 |
| 逻辑功能 | Bus Transceiver |
| 封装 | Tape and Reel |
| 典型静态电流 | 4000 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 64mA |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 每个元件的位元数 | 8 |
| 逻辑类型 | Transceiver, Non-Inverting |
| 供应商设备封装 | 60-HXQFN (4x6) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 2.7 V ~ 3.6 V |
| 标准包装 | 5,000 |
| 元件数 | 2 |
| 其他名称 | 935295883518 |
| 封装/外壳 | 60-XFQFN Dual Rows, Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 最大功率耗散 | 1000 mW |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 传播延迟时间 | 3.3 ns |
| 封装/外壳 | HXQFN-60 |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 2.7 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
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