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规格书 |
![]() 74LVC2G126 |
极性 | Non-Inverting |
加工技术 | CMOS |
安装 | Surface Mount |
绝对的传播延迟时间 | 15.4 |
逻辑系列 | LVC |
输出类型 | 3-State |
包装宽度 | 1 |
PCB | 8 |
典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
每个芯片的通道数 | 2 |
最大静态电流 | 40 |
每个芯片的元件数 | 2 |
最低工作温度 | -40 |
供应商封装形式 | XSON |
标准包装名称 | SON |
最高工作温度 | 125 |
最大高电平输出电流 | -32 |
每个芯片的输入端数量 | 2 |
包装长度 | 1.35 |
最低工作电源电压 | 1.65 |
引脚数 | 8 |
每个芯片的输出端数量 | 2 |
宽容的I / O | 5 |
包装高度 | 0.31(Max) |
逻辑功能 | Buffer/Line Driver |
最大低电平输出电流 | 32 |
封装 | Tape and Reel |
最大工作电源电压 | 5.5 |
铅形状 | No Lead |
输出 - 电流高,低 | 32mA, 32mA |
安装类型 | Surface Mount |
每个元件的位元数 | 1 |
逻辑类型 | Buffer/Line Driver, Non-Inverting |
供应商设备封装 | 8-XSON, SOT1203 (1.35x1) |
工作温度 | -40°C ~ 125°C |
电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
标准包装 | 5,000 |
元件数 | 2 |
其他名称 | 935292372115 |
封装/外壳 | 8-XFDFN |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工厂包装数量 | 5000 |
最大功率耗散 | 300 mW |
电源电压 - 最大 | 5.5 V |
最低工作温度 | - 40 C |
封装/外壳 | XSON-8 |
传播延迟时间 | 12.3 ns |
电源电压 - 最小 | 1.65 V |
最高工作温度 | + 125 C |
RoHS | RoHS Compliant |
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