nxp semiconductors
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 6XSON |
| 逻辑功能 | Inverter |
| 逻辑系列 | LVC |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最大低电平输出电流 | 32 mA |
| 最大高电平输出电流 | -32 mA |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 2.7(Typ)@3.3V|1.9(Typ)@5V ns |
| 传输延时测试条件 | 50 pF |
| 典型静态电流 | 0.1 uA |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 V |
| 工作温度 | -40 to 125 °C |
| 加工技术 | CMOS |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 输入数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 32mA, 32mA |
| 逻辑类型 | Inverter, Buffer |
| 供应商设备封装 | 6-XSON, SOT1115 (0.9x1) |
| 电流 - 静态（最大） | 40µA |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 电压 - 电源 | 1.65 V ~ 5.5 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 1.9ns @ 5V, 50pF |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.7 V ~ 0.8 V |
| 电路数 | 2 |
| 逻辑电平 - 高 | 1.7 V ~ 2 V |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 其他名称 | 568-9330-1 |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 传播延迟时间 | 9.5 ns |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | XSON-6 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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