图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 74AUP2G04 |
| 绝对的传播延迟时间 | 20.9 |
| 安装 | Surface Mount |
| 加工技术 | CMOS |
| 逻辑系列 | AUP |
| 包装宽度 | 1 |
| PCB | 6 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 0.5 |
| 每个芯片的元件数 | 2 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | XSON |
| 标准包装名称 | SON |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大高电平输出电流 | -4 |
| 包装长度 | 1 |
| 最低工作电源电压 | 0.8 |
| 引脚数 | 6 |
| 包装高度 | 0.31(Max) |
| 逻辑功能 | Inverter |
| 最大低电平输出电流 | 4 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| 铅形状 | No Lead |
| 输入数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 4mA, 4mA |
| 逻辑类型 | Inverter, Buffer |
| 电流 - 静态（最大） | 0.5µA |
| 供应商设备封装 | 6-XSON, SOT1202 (1x1) |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 电压 - 电源 | 0.8 V ~ 3.6 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 5.4ns @ 3.3V, 30pF |
| 逻辑电平 - 高 | 1.6 V ~ 2 V |
| 标准包装 | 5,000 |
| 逻辑电平 - 低1.5 V 〜 4 V | 0.7 V ~ 0.9 V |
| 电路数 | 2 |
| 其他名称 | 935292885132 |
| 封装/外壳 | 6-XFDFN |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 5000 |
| 最大功率耗散 | 250 mW |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 封装/外壳 | XSON-6 |
| 传播延迟时间 | 12.6 ns |
| 电源电压 - 最小 | 0.8 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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