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规格书 |
![]() ![]() LF-XP Family LFXPxx(C,E) Family |
文档 |
LatticeEC/P and LatticeXP Devices 25/Jul/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 90 |
逻辑元件/细胞数 | 10000 |
数量/个CLB | - |
总RAM位 | 221184 |
I / O的数量 | 188 |
大门的数量 | - |
- 电源电压 | 1.71 V ~ 3.465 V |
安装类型 | Surface Mount |
操作温度 | 0°C ~ 85°C |
包/盒 | 256-BGA |
供应商器件封装 | 256-FPBGA (17x17) |
RoHS | RoHS Compliant |
输入/输出端数量 | 188 |
最大工作频率 | 360 MHz |
工作电源电压 | 1.8 V |
最高工作温度 | + 85 C |
安装风格 | SMD/SMT |
封装/外壳 | FPBGA-256 |
最低工作温度 | 0 C |
封装 | Tray |
工厂包装数量 | 450 |
安装类型 | Surface Mount |
逻辑元件/单元数 | 10000 |
标准包装 | 90 |
供应商设备封装 | 256-FPBGA (17x17) |
RAM位总计 | 221184 |
工作温度 | 0°C ~ 85°C |
电压 - 电源 | 1.71 V ~ 3.465 V |
I / O针脚数 | 188 |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
I/O 数量 | 188 |
总 RAM 位数 | 221184 |
电压 - 电源 | 1.71 V ~ 3.465 V |
逻辑元件/单元数 | 10000 |
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