Lattice
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| RoHS | RoHS Compliant |
| 输入/输出端数量 | 190 |
| 工作电源电压 | 1.2 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FPBGA-256 |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 工厂包装数量 | 450 |
| 加工技术 | 90nm |
| 安装 | Surface Mount |
| 嵌入式存储器 | 56320 |
| Package Width | 17 |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Commercial |
| 设备的逻辑单元 | 6000 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 专用DSP | 3 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 姓 | LatticeECP2 |
| 用户I / O | 190 |
| 逻辑单元 | 6000 |
| Package Length | 17 |
| 引脚数 | 256 |
| Package Height | 1.2 |
| Maximum Operating Supply Voltage | 1.26 |
| GMAC情况 | 3.9 |
| 铅形状 | Ball |
| 的LAB / CLB数 | 750 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 逻辑元件/单元数 | 6000 |
| 标准包装 | 90 |
| 供应商设备封装 | 256-FPBGA (17x17) |
| RAM位总计 | 56320 |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 1.14 V ~ 1.26 V |
| I / O针脚数 | 190 |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品 | ECP2 |
| 的逻辑阵列块数 - 实验室 | 750 |
| 系列 | LFE2-6E-6FN |
| 嵌入式RAM块 - EBR | 55 kbit |
| 分布式RAM | 12 kbit |
| 92杀敌 | 6 K |
| 总内存 | 67 kbit |
| 逻辑单元 | 6000 |
| 工作温度范围 | 0C to 85C |
| 包装类型 | FBGA |
| 工艺技术 | 90nm (CMOS) |
| 工作温度（最大） | 85C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| RAM位元 | 56320 b |
| 可编程 | No |
| ＃的I / O （最大） | 190 |
| 逻辑块/元件数 | 6000 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.2 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.14 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.26 V |
| 品牌 | Lattice |
| 身高 | 1.2 mm |
| 长度 | 17 mm |
| 电源电压 - 最大 | 1.26 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.14 V |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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