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Thumbnail IXTN30N100L Thumbnail IXTN30N100L Thumbnail IXTN30N100L
厂商型号:

IXTN30N100L

芯天下内部编号:
184-IXTN30N100L
生产厂商:

IXYS

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
最大门源电压 ±30
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 150
通道模式 Enhancement
标准包装名称 SOT-227
安装 Screw
最大功率耗散 800000
渠道类型 N
最大漏源电阻 450@20V
最低工作温度 -55
最大漏源电压 1000
每个芯片的元件数 1
Package Width 25.42(Max)
供应商封装形式 SOT-227B
Package Length 38.23(Max)
PCB 4
最大连续漏极电流 30
引脚数 4
铅形状 Screw
FET特点 Standard
封装 Bulk
安装类型 Chassis Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 30A
的Vgs(th ) (最大)@ Id 5.5V @ 250µA
供应商设备封装 SOT-227B
其他名称 Q3424174
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 450 mOhm @ 15A, 20V
FET型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 800W
标准包装 10
漏极至源极电压(Vdss) 1000V (1kV)
输入电容(Ciss ) @ VDS 13700pF @ 25V
闸电荷(Qg ) @ VGS 545nC @ 20V
封装/外壳 SOT-227-4, miniBLOC
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 10
配置 Single Dual Source
晶体管极性 N-Channel
最低工作温度 - 55 C
源极击穿电压 +/- 30 V
连续漏极电流 30 A
系列 IXTN30N100
单位重量 1.340411 oz
RDS(ON) 450 mOhms
功率耗散 800 W
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 SOT-227B
典型关闭延迟时间 100 ns
上升时间 70 ns
最高工作温度 + 150 C
漏源击穿电压 1000 V
RoHS RoHS Compliant
下降时间 78 ns
栅源电压(最大值) �30 V
工作温度范围 -55C to 150C
包装类型 SOT-227B
极性 N
类型 Power MOSFET
元件数 1
工作温度分类 Military
漏源导通电压 1000 V
弧度硬化 No
漏源极电压 (Vdss) 1000V (1kV)
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 13700pF @ 25V
不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) 450 mOhm @ 15A, 20V
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 545nC @ 20V
FET 功能 Standard
FET 类型 MOSFET N-Channel, Metal Oxide
不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) 5.5V @ 250µA
封装/外壳 SOT-227-4, miniBLOC
功率 - 最大值 800W
Closing resistance 0.45 Ohm
Recovery time 1000 nstyp
Drain current 30 A
Power dissipation 800
Operating temperature -55...150 °C
Housing type SOT-227B
Drain source voltage 1000 V
Variants Enhancement mode
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 1000 V
Vgs - Gate-Source Voltage 30 V
宽度 25.07 mm
品牌 IXYS
通道数 1 Channel
晶体管类型 1 N-Channel
Id - Continuous Drain Current 30 A
长度 38.2 mm
Rds On - Drain-Source Resistance 450 mOhms
身高 9.6 mm
典型导通延迟时间 36 ns
Pd - Power Dissipation 800 W
技术 Si

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