所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 通道模式 | Enhancement |
| 标准包装名称 | SOT-227 |
| 安装 | Screw |
| 最大功率耗散 | 680000 |
| 渠道类型 | N |
| Maximum Drain Source Resistance | 7.5@10V |
| 最低工作温度 | -55 |
| 最大漏源电压 | 100 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| Package Width | 25.42(Max) |
| 供应商封装形式 | SOT-227B |
| Package Length | 38.23(Max) |
| PCB | 4 |
| 最大连续漏极电流 | 200 |
| 引脚数 | 4 |
| 铅形状 | Screw |
| FET特点 | Standard |
| 封装 | Tube |
| 安装类型 | Chassis Mount |
| 电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 200A |
| 的Vgs(th ) (最大)@ Id | 5V @ 8mA |
| 漏极至源极电压(Vdss) | 100V |
| 供应商设备封装 | SOT-227B |
| 开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 7.5 mOhm @ 500mA, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 680W |
| 标准包装 | 10 |
| 输入电容(Ciss ) @ VDS | 7600pF @ 25V |
| 闸电荷(Qg ) @ VGS | 235nC @ 10V |
| 封装/外壳 | SOT-227-4, miniBLOC |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 10 |
| 配置 | Single Dual Source |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 最低工作温度 | - 55 C |
| 源极击穿电压 | +/- 20 V |
| 连续漏极电流 | 200 A |
| 系列 | IXFN200N10 |
| 单位重量 | 1.340411 oz |
| RDS(ON) | 7.5 mOhms |
| 功率耗散 | 680 W |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | SOT-227B |
| 典型关闭延迟时间 | 150 ns |
| 上升时间 | 35 ns |
| 最高工作温度 | + 175 C |
| 漏源击穿电压 | 100 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 90 ns |
| 漏源极电压 (Vdss) | 100V |
| 系列 | Polar™ |
| 不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 7600pF @ 25V |
| 不同 Id、Vgs 时的 Rds On(最大值) | 7.5 mOhm @ 500mA, 10V |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 235nC @ 10V |
| FET 功能 | Standard |
| FET 类型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 不同 Id 时的 Vgs(th)(最大值) | 5V @ 8mA |
| 封装/外壳 | SOT-227-4, miniBLOC |
| 功率 - 最大值 | 680W |
| Vds - Drain-Source Breakdown Voltage | 100 V |
| 宽度 | 25.42 mm |
| Vgs - Gate-Source Voltage | 20 V |
| 品牌 | IXYS |
| 通道数 | 1 Channel |
| 商品名 | HyperFET |
| 晶体管类型 | 1 N-Channel |
| Id - Continuous Drain Current | 200 A |
| 长度 | 38.23 mm |
| Rds On - Drain-Source Resistance | 7.5 mOhms |
| 身高 | 9.6 mm |
| 典型导通延迟时间 | 30 ns |
| Pd - Power Dissipation | 680 W |
| 技术 | Si |
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