international rectifier
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 3D2PAK |
| 通道模式 | Enhancement |
| 最大漏源电压 | 75 V |
| 最大连续漏极电流 | 120 A |
| RDS -于 | 5.8@10V mOhm |
| 最大门源电压 | ±20 V |
| 典型导通延迟时间 | 15 ns |
| 典型上升时间 | 64 ns |
| 典型关闭延迟时间 | 38 ns |
| 典型下降时间 | 65 ns |
| 工作温度 | -55 to 175 °C |
| 安装 | Surface Mount |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 最大门源电压 | ±20 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 175 |
| 标准包装名称 | D2PAK |
| 最低工作温度 | -55 |
| 渠道类型 | N |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大漏源电阻 | 5.8@10V |
| 最大漏源电压 | 75 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 供应商封装形式 | D2PAK |
| 最大功率耗散 | 230000 |
| 最大连续漏极电流 | 120 |
| 引脚数 | 3 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| FET特点 | Standard |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 电流 - 连续漏极（Id ） @ 25 °C | 120A (Tc) |
| 的Vgs（th ） （最大）@ Id | 4V @ 150µA |
| 漏极至源极电压（Vdss） | 75V |
| 供应商设备封装 | D2PAK |
| 开态Rds（最大）@ Id ，V GS | 5.8 mOhm @ 75A, 10V |
| FET型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 功率 - 最大 | 230W |
| 输入电容（Ciss ） @ VDS | 4750pF @ 50V |
| 闸电荷（Qg ） @ VGS | 110nC @ 10V |
| 封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 类别 | Power MOSFET |
| 配置 | Single |
| 外形尺寸 | 6.73 x 6.22 x 2.39mm |
| 身高 | 2.39mm |
| 长度 | 6.73mm |
| 最大漏源电阻 | 0.006 Ω |
| 最高工作温度 | +175 °C |
| 最大功率耗散 | 230 W |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 包装类型 | DPAK |
| 典型栅极电荷@ VGS | 79 nC V @ 10 |
| 典型输入电容@ VDS | 4750 pF V @ 50 |
| 宽度 | 6.22mm |
| 工厂包装数量 | 50 |
| 晶体管极性 | N-Channel |
| 源极击穿电压 | 20 V |
| 连续漏极电流 | 120 A |
| 正向跨导 - 闵 | 320 S |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| RDS（ON） | 4.6 mOhms |
| 功率耗散 | 230 W |
| 封装/外壳 | D2PAK |
| 栅极电荷Qg | 79 nC |
| 上升时间 | 64 ns |
| 漏源击穿电压 | 75 V |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 下降时间 | 65 ns |
| 栅源电压（最大值） | �20 V |
| 漏源导通电阻 | 0.0058 ohm |
| 工作温度范围 | -55C to 175C |
| 极性 | N |
| 类型 | Power MOSFET |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Military |
| 漏源导通电压 | 75 V |
| 弧度硬化 | No |
| 删除 | Compliant |
| 案例 | D2PAK |
| Gate charge | 79nC |
| Transistor kind | HEXFET |
| Transistor type | N-MOSFET |
| 功率 | 230W |
| Drain-source voltage | 75V |
| 极化 | unipolar |
| Drain current | 120A |
| Multiplicity | 1 |
| Gross weight | 2.45 g |
| gate-source voltage | 20V |
| On-state resistance | 5.8mΩ |
| Collective package [pcs] | 30 |
| Junction-to-case thermal resistance | 650mK/W |
| spg | 30 |
| 漏源极电压 (Vdss) | 75V |
| 系列 | HEXFET® |
| 不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) | 4750pF @ 50V |
| 不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） | 5.8 mOhm @ 75A, 10V |
| 不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) | 110nC @ 10V |
| FET 功能 | Standard |
| FET 类型 | MOSFET N-Channel, Metal Oxide |
| 不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） | 4V @ 150µA |
| 封装/外壳 | TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| 功率 - 最大值 | 230W |
| Closing resistance | 4.6 mOhm |
| Recovery time | 50 ns |
| Power dissipation | 230 |
| Operating temperature | -55...175 °C |
| Housing type | D2PAK |
| Drain source voltage | 75 V |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
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