图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
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| 文档 |
IGBT Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 IGBT Die Alternate Source 18/Nov/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 50 |
| IGBT 型 | Trench |
| 电压 - 集电极发射极击穿（最大） | 600V |
| Vce(on) (Max) @ Vge, Ic | 1.95V @ 15V, 24A |
| - 集电极电流（Ic）（最大） | 48A |
| 功率 - 最大 | 250W |
| Input 型 | Standard |
| 安装类型 | Through Hole |
| 包/盒 | TO-262-3 Long Leads, I²Pak, TO-262AA |
| 供应商器件封装 | TO-262 |
| 包装材料 | Tube |
| associated | FK 244 13 D2 PAK 1399075-M |
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