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规格书 |
![]() IRF9332PBF |
文档 |
Mosfet Backend Wafer Processing 23/Oct/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
FET 型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
FET特点 | Logic Level Gate |
漏极至源极电压(VDSS) | 30V |
电流-连续漏极(编号)@ 25°C | 9.8A |
Rds(最大)@ ID,VGS | 17.5 mOhm @ 9.8A, 10V |
VGS(TH)(最大)@ Id | 2.4V @ 25µA |
栅极电荷(Qg)@ VGS | 41nC @ 10V |
输入电容(Ciss)@ Vds的 | 1270pF @ 25V |
功率 - 最大 | 2.5W |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 8-SOIC (0.154, 3.90mm Width) |
供应商器件封装 | 8-SO |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
FET特点 | Logic Level Gate |
封装 | Tape & Reel (TR) |
安装类型 | Surface Mount |
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C | 9.8A (Ta) |
的Vgs(th ) (最大)@ Id | 2.4V @ 25µA |
漏极至源极电压(Vdss) | 30V |
标准包装 | 4,000 |
供应商设备封装 | 8-SO |
开态Rds(最大)@ Id ,V GS | 17.5 mOhm @ 9.8A, 10V |
FET型 | MOSFET P-Channel, Metal Oxide |
功率 - 最大 | 2.5W |
封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
输入电容(Ciss ) @ VDS | 1270pF @ 25V |
闸电荷(Qg ) @ VGS | 41nC @ 10V |
工厂包装数量 | 4000 |
晶体管极性 | P-Channel |
源极击穿电压 | 20 V |
连续漏极电流 | - 9.8 A |
安装风格 | SMD/SMT |
RDS(ON) | 28.1 mOhms |
功率耗散 | 2.5 W |
漏源击穿电压 | - 30 V |
RoHS | RoHS Compliant |
栅极电荷Qg | 14 nC |
案例 | SO8 |
Transistor kind | HEXFET |
Transistor type | P-MOSFET |
功率 | 2.5W |
Drain-source voltage | -30V |
极化 | unipolar |
Drain current | -9.8A |
Multiplicity | 1 |
Gross weight | 0.07 g |
安装 | SMD |
Collective package [pcs] | 50 |
spg | 50 |
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