厂商型号:

BSP51E6327HTSA1

芯天下内部编号:
173-BSP51E6327HTSA1
生产厂商:

Infineon Technologies AG

microsemi
描述:
T
客户编号:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
最大的基射极饱和电压 1.9@0.5mA@500mA|2.2@1A@1mA
安装 Surface Mount
最大集电极发射极饱和电压 1.8@1mA@1A|1.3@0.5mA@500mA
Package Width 3.5
PCB 3
最大功率耗散 1500
类型 NPN
欧盟RoHS指令 Compliant
引脚数 4
每个芯片的元件数 1
Maximum Collector Base Voltage 80
最低工作温度 -65
供应商封装形式 SOT-223
标准包装名称 SOT-223
最高工作温度 150
Maximum Continuous DC Collector Current 1
Package Length 6.5
最大集电极发射极电压 60
最小直流电流增益 1000@150mA@10V|2000@500mA@10V
Package Height 1.6
最大基地发射极电压 5
封装 Tape and Reel
标签 Tab
铅形状 Gull-wing
集电极电流(DC ) 1 A
集电极 - 基极电压 80 V
集电极 - 发射极电压 60 V
集电极 - 发射极饱和电压 1.8 V
发射极 - 基极电压 5 V
工作温度范围 -65C to 150C
包装类型 SOT-223
极性 NPN
元件数 1
直流电流增益 1000
工作温度分类 Military
基射极饱和电压(最大值) 1.9 V
弧度硬化 No
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