厂商型号:

BSP171PE6327T

芯天下内部编号:
173-BSP171PE6327T
生产厂商:

Infineon Technologies AG

microsemi
描述:
T
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
最大门源电压 ±20
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 150
通道模式 Enhancement
标准包装名称 SOT-223
最低工作温度 -55
渠道类型 P
封装 Tape and Reel
Maximum Drain Source Resistance 300@10V
最大漏源电压 60
每个芯片的元件数 1
供应商封装形式 SOT-223
最大功率耗散 1800
最大连续漏极电流 1.9
引脚数 4
铅形状 Gull-wing
FET特点 Logic Level Gate
安装类型 Surface Mount
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 1.9A (Ta)
的Vgs(th ) (最大)@ Id 2V @ 460µA
漏极至源极电压(Vdss) 60V
标准包装 1,000
供应商设备封装 PG-SOT223-4
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 300 mOhm @ 1.9A, 10V
FET型 MOSFET P-Channel, Metal Oxide
功率 - 最大 1.8W
封装/外壳 TO-261-4, TO-261AA
输入电容(Ciss ) @ VDS 460pF @ 25V
其他名称 BSP171PE6327XTINTR
闸电荷(Qg ) @ VGS 20nC @ 10V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant

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