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Thumbnail BSD235N H6327 Thumbnail BSD235N H6327
厂商型号:

BSD235N H6327

芯天下内部编号:
173-BSD235N-H6327
生产厂商:

Infineon Technologies

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
FET特点 Logic Level Gate
封装 Tape & Reel (TR)
安装类型 Surface Mount
的Vgs(th ) (最大)@ Id 1.2V @ 1.6µA
漏极至源极电压(Vdss) 20V
标准包装 3,000
供应商设备封装 PG-SOT363-6
开态Rds(最大)@ Id ,V GS 350 mOhm @ 950mA, 4.5V
FET型 2 N-Channel (Dual)
功率 - 最大 500mW
封装/外壳 6-VSSOP, SC-88, SOT-363
输入电容(Ciss ) @ VDS 63pF @ 10V
电流 - 连续漏极(Id ) @ 25 °C 950mA
闸电荷(Qg ) @ VGS 0.32nC @ 4.5V
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
其他名称 BSD235N H6327DKR
工厂包装数量 9000
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage 20 V, 20 V
晶体管极性 N-Channel
Vgs - Gate-Source Voltage 12 V, 12 V
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage 700 mV, 700 mV
宽度 1.25 mm
Qg - Gate Charge 320 pC, 320 pC
下降时间 1.2 ns, 1.2 ns
安装风格 SMD/SMT
品牌 Infineon Technologies
通道数 2 Channel
配置 2 N-Channel
最高工作温度 + 150 C
晶体管类型 2 N-Channel
正向跨导 - 闵 2 S, 2 S
Id - Continuous Drain Current 950 mA, 950 mA
长度 2 mm
Rds On - Drain-Source Resistance 266 mOhms, 266 mOhms
RoHS RoHS Compliant
典型关闭延迟时间 4.5 ns, 4.5 ns
通道模式 Enhancement
系列 BSD235
身高 0.9 mm
典型导通延迟时间 3.8 ns, 3.8 ns
最低工作温度 - 55 C
Pd - Power Dissipation 500 mW
上升时间 3.6 ns, 3.6 ns
技术 Si

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