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Thumbnail BSD223PH6327XTSA1 Thumbnail BSD223PH6327XTSA1
厂商型号:

BSD223PH6327XTSA1

芯天下内部编号:
173-BSD223PH6327XTSA1
生产厂商:

Infineon Technologies AG

microsemi
描述:
B
客户编号:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
封装 Reel
系列 BSD223
零件号别名 SP000924074
RoHS RoHS Compliant
高度 0.8mm
晶体管材料 Si
类别 小信号
长度 2mm
典型输入电容值@Vds 45 pF @ -15 V
通道模式 增强
安装类型 表面贴装
每片芯片元件数目 2
最大漏源电阻值 1.2 Ω
通道类型 P
Board Level Components Y
最高工作温度 +150 °C
最大栅阈值电压 1.2V
最低工作温度 -55 °C
最大功率耗散 0.25 W
最大栅源电压 ±12 V
宽度 1.25mm
尺寸 2 x 1.25 x 0.8mm
最小栅阈值电压 0.6V
最大漏源电压 20 V
典型接通延迟时间 3.8 ns
典型关断延迟时间 5.1 ns
封装类型 SOT-363
最大连续漏极电流 390 mA
引脚数目 6
晶体管配置 隔离式
典型栅极电荷@Vgs -0.5 nC @ -4.5 V
工厂包装数量 12000
Vds - Drain-Source Breakdown Voltage - 20 V, - 20 V
晶体管极性 P-Channel
封装/外壳 SOT-363-6
Vgs th - Gate-Source Threshold Voltage - 1.2 V, - 1.2 V
宽度 1.25 mm
Qg - Gate Charge - 620 pC, - 620 pC
Vgs - Gate-Source Voltage +/- 12 V, +/- 12 V
下降时间 3.2 ns, 3.2 ns
品牌 Infineon Technologies
通道数 2 Channel
配置 2 P-Channel
最高工作温度 + 150 C
晶体管类型 2 P-Channel
正向跨导 - 闵 350 mS, 350 mS
Id - Continuous Drain Current - 390 mA, - 390 mA
长度 2 mm
Rds On - Drain-Source Resistance 700 mOhms, 700 mOhms
典型关闭延迟时间 5.1 ns, 5.1 ns
通道模式 Enhancement
身高 0.9 mm
安装风格 SMD/SMT
典型导通延迟时间 3.8 ns, 3.8 ns
最低工作温度 - 55 C
Pd - Power Dissipation 250 mW
上升时间 5 ns, 5 ns
技术 Si
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