厂商型号:

BGM1032N7E6327XUSA1

芯天下内部编号:
173-BGM1032N7E6327XUSA1
生产厂商:

Infineon Technologies AG

microsemi
描述:
L
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
典型工作电源电压 2.7
供应商封装形式 TSNP EP
欧盟RoHS指令 Compliant
最高工作温度 85
Package Height 0.72(Max)
安装 Surface Mount
Typical Noise Figure 2
Typical Power Gain 14.8
Typical Input 1dB Compressed Power -6
最低工作电源电压 1.5
最大工作电源电压 3.6
Package Width 2.3
PCB 6
Package Length 1.7
最低工作温度 -40
频率范围 1575.42|1598.06 to 1605.38
典型输入功率 0dBm(Max)
引脚数 6
结构 LNA
铅形状 No Lead
封装 Reel
系列 BGM1032N7
零件号别名 SP000884092
RoHS RoHS Compliant

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