integrated device technology (idt)
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 20QSOP |
| 每个芯片的输出端数量 | 10 |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 最低工作电源电压 | 3.13 V |
| 最大工作电源电压 | 3.46 V |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 4.5@3.3V ns |
| 最大占空比 | 55 % |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 比率 - 输入 | 1:5 |
| 类型 | Fanout Buffer (Distribution) |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 输入 | LVCMOS |
| 供应商设备封装 | 20-QSOP |
| 封装 | Tape & Reel (TR) |
| 频率 - 最大 | 100MHz |
| 电压 - 电源 | 3.13 V ~ 3.46 V |
| 输出 | LVCMOS |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电路数 | 2 |
| 封装/外壳 | 20-SSOP (0.154", 3.90mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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