freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 144MAP-BGA |
| 设备核心 | ARM Cortex M4 |
| 姓 | K10 |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 程序存储器大小 | 256 KB |
| 最大速度 | 100 MHz |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| RAM大小 | 128 KB |
| 工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 105 °C |
| 特殊功能 | CAN Controller |
| 接口类型 | CAN/I2C/I2S/SPI/UART |
| 可编程输入/输出数 | 104 |
| 计时器数 | 14 |
| 看门狗 | 1 |
| 标准包装 | Bulk |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| CAN | 2 |
| Package Width | 13 |
| PCB | 144 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| UART | 5 |
| SPI | 3 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 最大时钟频率 | 100 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | ARM |
| 最大速度 | 100 |
| Package Length | 13 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.71 |
| 引脚数 | 144 |
| I2S | 1 |
| Package Height | 1.27(Max) |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 最大工作电源电压 | 3.6 |
| I2C | 2 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | ARM® Cortex™-M4 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| EEPROM大小 | 4K x 8 |
| 振荡器型 | Internal |
| 数据转换器 | A/D 37x16b, D/A 2x12b |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART |
| I / O针脚数 | 104 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.71 V ~ 3.6 V |
| 周边设备 | DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT |
| 速度 | 100MHz |
| 封装/外壳 | 144-LBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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