freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 357BGA |
| 设备核心 | PowerQUICC |
| 姓 | MPC8xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 100 MHz |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.32um |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | No |
| Package Width | 25 |
| PCB | 357 |
| 典型工作电源电压 | 2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 4KB |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 100 |
| 接口类型 | I2C/SPI/UART |
| Package Length | 25 |
| Minimum Operating Supply Voltage | 2|3.135 |
| 引脚数 | 357 |
| Package Height | 1.82(Max) |
| 指令缓存大小 | 4KB |
| 封装 | Tray |
| Maximum Operating Supply Voltage | 3.465|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 357-PBGA (25x25) |
| 电压 | 3.3V |
| 处理器类型 | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| 速度 | 100MHz |
| 封装/外壳 | 357-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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