freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 783FCBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC III |
| 姓 | MPC85xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 667 MHz |
| I / O电压 | 2.5|3.3 V |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | No |
| Package Width | 29 |
| PCB | 783 |
| 典型工作电源电压 | 1.2 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FCBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 32KB |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 667 |
| 接口类型 | DUART/I2C/SPI |
| Package Length | 29 |
| 最低工作电源电压 | 1.14 |
| 引脚数 | 783 |
| Package Height | 3.35(Max) |
| 指令缓存大小 | 32KB |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.26 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 783-FCPBGA (29x29) |
| 电压 | 1.2V |
| 处理器类型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
| 速度 | 667MHz |
| 封装/外壳 | 784-BBGA, FCBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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