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| 规格书 |
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| 文档 |
Errata Update 25/Sep/2013 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 标准包装 | 27 |
| Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 533MHz |
| 电压 | 1V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 689-BBGA Exposed Pad |
| 供应商器件封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
| 包装材料 | Tray |
| 加工技术 | 0.09um |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 31 |
| PCB | 689 |
| 典型工作电源电压 | 1 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| CPU核心数 | 1 |
| 供应商封装形式 | TEBGA II |
| 最高工作温度 | 125 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 姓 | MPC83xx |
| 设备核心 | PowerQUICC II Pro |
| 最大速度 | 533 |
| 包装长度 | 31 |
| 最低工作电源电压 | 0.95 |
| 引脚数 | 689 |
| 包装高度 | 1.73 |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 1.05 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
| 电压 | 1V |
| 标准包装 | 27 |
| 处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 速度 | 533MHz |
| 封装/外壳 | 689-BBGA Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | - 0.3 V to + 1.1 V |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 数据总线宽度 | 32 bit |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 系列 | MPC837x |
| 单位重量 | 0.167308 oz |
| 接口类型 | I2C, SPI |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 封装/外壳 | TEPBGA-689 |
| 最大时钟频率 | 533 MHz |
| I / O电压 | 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V |
| 信息处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
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