freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 620TEBGA II |
| 设备核心 | PowerQUICC II Pro |
| 姓 | MPC83xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 50 MHz |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 620-PBGA (29x29) |
| 封装 | Tray |
| 电压 | 1V |
| 处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
| 速度 | 400MHz |
| 封装/外壳 | 620-BBGA Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 核心 | e300 |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 工厂包装数量 | 180 |
| 系列 | MPC8314E |
| 单位重量 | 0.150722 oz |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 封装/外壳 | TEBGA II |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 信息处理器系列 | MPC8xxx |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 频率（最大） | 50 MHz |
| 安装 | Surface Mount |
| 工作温度范围 | 0C to 105C |
| 包装类型 | TEBGA II |
| 引脚数 | 620 |
| 工作温度（最大） | 105C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 指令集架构 | RISC |
| 弧度硬化 | No |
| 频率 | 50 MHz |
| CPU Speed | :400MHz |
| Digital IC Case Style | :FCBGA |
| No. of Pins | :620 |
| Embedded Interface Type | :I2C, JTAG, PCI, SPI, UART, USB |
| Supply Voltage Min | :3V |
| Supply Voltage Max | :3.6V |
| MSL | :MSL 3 - 168 hours |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| Cache on Chip L1/L2 Memory | :32KB |
| 核心规格 | :32bit |
| Operating Temperature Max | :105°C |
| Operating Temperature Min | :0°C |
| 工作温度范围 | :0°C to +105°C |
| 程序存储器大小 | :32KB |
| Supply Voltage Range | :3V to 3.6V |
| 端接类型 | :SMD |
| Weight (kg) | 0.0033 |
| Tariff No. | 85423190 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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