freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 安装 | Surface Mount |
| ADC的位数 | 12 |
| Package Width | 27 |
| 程序存储器大小 | 2048KB |
| PCB | 416 |
| RAM大小 | 64KB |
| ADC通道 | 40 |
| 计时器数 | 1 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 程序存储器类型 | Flash |
| 最低工作温度 | -55 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 125 |
| 最大时钟频率 | 135 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 姓 | MPC55xx |
| 可编程性 | Yes |
| 核心架构 | e200 |
| 设备核心 | e200 |
| Maximum Speed | 135 |
| Package Length | 27 |
| CECC合格 | No |
| 最低工作电源电压 | 1.35|1.62|4.5 |
| 引脚数 | 416 |
| Package Height | 1.95(Max) |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3|5 |
| 最大工作电源电压 | 1.65|5.25 |
| 铅形状 | Ball |
| 封装 | Tray |
| 核心处理器 | e200z6 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 标准包装 | 40 |
| 振荡器型 | External |
| 数据转换器 | A/D 40x12b |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, SCI, SPI |
| 工作温度 | -55°C ~ 125°C |
| I / O针脚数 | 256 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 1.35 V ~ 1.65 V |
| 周边设备 | DMA, POR, PWM, WDT |
| 速度 | 132MHz |
| 封装/外壳 | 416-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 频率（最大） | 132 MHz |
| 总内部RAM大小 | 64KB kB |
| 接口类型 | DSPI/ESCI |
| 工作温度范围 | -55C to 125C |
| 包装类型 | BGA |
| 工作温度（最大） | 125C |
| 工作温度（最小值） | -55C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Military |
| CPU系列 | MPC55xx |
| 可编程 | Yes |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8/2.5/3.3/5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.35/1.62/4.5 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.65/5.25 V |
| 频率 | 132 MHz |
| 计时器数 - 通用型 | 1 |
| MCU Applications | :Powertrain & Transmission |
| 建筑 | :Power Architecture |
| RAM Memory Size | :64KB |
| CPU Speed | :132MHz |
| No. of I/O's | :256 |
| Digital IC Case Style | :BGA |
| No. of Pins | :416 |
| Embedded Interface Type | :CAN, SCI, SPI |
| Supply Voltage Min | :1.35V |
| Supply Voltage Max | :1.65V |
| MSL | :MSL 3 - 168 hours |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| Controller Family/Series | :MPC55xx |
| Operating Temperature Max | :125°C |
| Operating Temperature Min | :-55°C |
| Weight (kg) | 0.008889 |
| Tariff No. | 85423190 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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