所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256MA-BGA |
| 设备核心 | ColdFire |
| 姓 | MPC5xxx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 240 MHz |
| 工作温度 | -40 to 85 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 产品种类 | 32-bit Microcontrollers - MCU |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 核心 | ColdFire V3 |
| 最大时钟频率 | 240 MHz |
| 数据RAM大小 | 32 KB |
| 片上ADC | No |
| 工作电源电压 | 1.8 V to 3.3 V |
| 工作温度范围 | - 40 C to + 85 C |
| 封装/外壳 | BGA-256 |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 接口类型 | I2C, QSPI, SSI |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 计时器数 | 5 |
| 封装 | Tray |
| 信息处理器系列 | MCF532xx |
| 电源电压 - 最大 | 1.61 V, 1.95 V, 2.75 , 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 1.4 V, 1.7 V, 2.25 V, 3 V |
| 商品名 | ColdFire |
| 寿命 | End of Life: Scheduled for obsolescence and will be discontinued by the manufacturer. |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | Yes |
| Package Width | 17 |
| PCB | 256 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 16KB |
| 最高工作温度 | 85 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 240 |
| Package Length | 17 |
| 最低工作电源电压 | 1.4|1.7|2.25|3 |
| 引脚数 | 256 |
| Package Height | 1.16 |
| 指令缓存大小 | 16KB |
| 最大工作电源电压 | 1.6|1.95|2.75|3.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 核心处理器 | Coldfire V3 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 程序存储器类型 | ROMless |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | CAN, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG |
| I / O针脚数 | 94 |
| 电压 - 电源(Vcc / VDD) | 1.4 V ~ 3.6 V |
| 周边设备 | DMA, LCD, PWM, WDT |
| RAM大小 | 32K x 8 |
| 速度 | 240MHz |
| 封装/外壳 | 256-LBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | MCF532X |
| 单位重量 | 0.027701 oz |
| 工厂包装数量 | 90 |
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