厂商型号:

MC68360VR25VL

芯天下内部编号:
146-MC68360VR25VL
生产厂商:

freescale semiconductor

microsemi
描述:
M
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 357BGA
设备核心 ColdFire
M683xx
CPU核心数 1
数据总线宽度 32 Bit
最大速度 25 MHz
工作温度 0 to 70 °C
标准包装 Trays
加工技术 0.57um
安装 Surface Mount
乘法累加 No
Package Width 25
PCB 357
典型工作电源电压 3
欧盟RoHS指令 Compliant
指令集架构 RISC
最低工作温度 0
供应商封装形式 BGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 70
数据总线宽度 32
最大速度 25
接口类型 SPI/UART
Package Length 25
最低工作电源电压 2.7
引脚数 357
Package Height 1.82(Max)
封装 Tray
最大工作电源电压 3.3
铅形状 Ball
安装类型 Surface Mount
供应商设备封装 357-PBGA (25x25)
电压 3.3V
处理器类型 M683xx 32-Bit
速度 25MHz
封装/外壳 357-BBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
核心 CPU32
产品种类 Microprocessors - MPU
工厂包装数量 44
系列 MC68360
单位重量 0.073952 oz
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 BGA
最大时钟频率 25 MHz
信息处理器系列 M683xx
最高工作温度 + 105 C
RoHS RoHS Compliant
频率(最大) 25 MHz
工作温度范围 0C to 70C
包装类型 BGA
工作温度(最大) 70C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
弧度硬化 No
工作电源电压(最小值) 2.7 V
工作电源电压(最大值) 3.3 V
电源电压1 (典型值) 3 V
频率 25 MHz

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