图片仅供参考,产品以实物为准
| 规格书 |
 MSC8144 |
| 文档 |
MSC8144 Family 18/Jan/2012 |
| Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
| 产品更改通知 | MSC8144 Discontinuation 18/Jan/2012 |
| 标准包装 | 1 |
| 型 | SC3400 Core |
| 接口 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| 时钟速率 | 1.0GHz |
| 非挥发性记忆体 | External |
| 片上RAM | 10.5MB |
| 电压 - 的I / O | 3.30V |
| - 核心电压 | 1.00V |
| 操作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 783-BBGA, FCBGA |
| 供应商器件封装 | 783-FCPBGA (29x29) |
| 包装材料 | Tray |
| 典型工作电源电压 | 1 |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 90 |
| 设备输入时钟速度 | 1000 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 包装高度 | 2.62(Max) |
| 安装 | Surface Mount |
| 每秒装置百万个指令 | 1000 |
| 程序存储器类型 | ROMLess |
| PCB | 783 |
| 最大速度 | 1000 |
| 最大工作电源电压 | 1.03 |
| 包装宽度 | 29 |
| 供应商封装形式 | FCBGA |
| 包装长度 | 29 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 最低工作电源电压 | 0.97 |
| 引脚数 | 783 |
| 铅形状 | Ball |
| 片内RAM | 10.5MB |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 类型 | SC3400 Core |
| 时钟频率 | 1GHz |
| 标准包装 | 1 |
| 电压 - 输入/输出 | 3.30V |
| 供应商设备封装 | 783-FCPBGA (29x29) |
| 封装 | Bulk |
| 工作温度 | 0°C ~ 90°C |
| 封装/外壳 | 783-BBGA, FCBGA |
| 接口 | Ethernet, I²C, SPI, TDM, UART, UTOPIA |
| 电压 - 核心 | 1.00V |
| 非易失性存储器 | External |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 删除 | Compliant |
| 程序存储器大小 | Not Required kB |
| 工作温度范围 | 0C to 90C |
| 包装类型 | FCBGA |
| 设备输入时钟速度 | 1000 MHz |
| 工作温度（最大） | 90C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 每秒装置百万个指令 | 1000 MIPS |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 可编程 | No |
| 时钟频率 | 1000 MHz |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1 V |
| 工作电源电压（最小值） | 0.97 V |
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