所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 1023FCBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC III |
| 姓 | MPC85xx |
| CPU核心数 | 2 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 1333 MHz |
| I / O电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
| 工作温度 | -40 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 加工技术 | 0.09um |
| 安装 | Surface Mount |
| 乘法累加 | No |
| Package Width | 33 |
| PCB | 1023 |
| 典型工作电源电压 | 1.1 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | FCBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 数据缓存大小 | 32KB |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 1333 |
| 接口类型 | DUART/I2C |
| Package Length | 33 |
| 最低工作电源电压 | 1.045 |
| 引脚数 | 1023 |
| Package Height | 2.78(Max) |
| 指令缓存大小 | 32KB |
| 封装 | Each |
| 最大工作电源电压 | 1.155 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 1023-FCPBGA (33x33) |
| 电压 | 1.1V |
| 处理器类型 | MPC85xx PowerQUICC III 32-Bit |
| 速度 | 1.333GHz |
| 封装/外壳 | 1023-BFBGA, FCBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 1.1 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V |
| 核心 | e500 |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 数据RAM大小 | 1 MB |
| 系列 | MPC8572E |
| 单位重量 | 0.457383 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 封装/外壳 | BGA-1023 |
| 最大时钟频率 | 1.333 GHz |
| 信息处理器系列 | PowerQUICC III |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant By Exemption |
| 片上ADC | No |
咨询QQ
热线电话