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数量:271 |
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| 规格书 |
 MPC850 PowerQUICC |
| Rohs | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 标准包装 | 60 |
| Processor 型 | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| 特点 | - |
| 速度 | 50MHz |
| 电压 | 3.3V |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 包/盒 | 256-BGA |
| 供应商器件封装 | 256-PBGA (23x23) |
| 包装材料 | Tray |
| 包装 | 256BGA |
| 设备核心 | PowerQUICC |
| 姓 | MPC8xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 50 MHz |
| I / O电压 | 3.3|5 V |
| 工作温度 | 0 to 95 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 23 |
| PCB | 256 |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 95 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 50 |
| 包装长度 | 23 |
| 最低工作电源电压 | 3.135 |
| 引脚数 | 256 |
| 包装高度 | 1.84(Max) |
| 封装 | Tray |
| 最大工作电源电压 | 3.465 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 256-PBGA (23x23) |
| 电压 | 3.3V |
| 处理器类型 | MPC8xx PowerQUICC 32-Bit |
| 速度 | 50MHz |
| 封装/外壳 | 256-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 核心 | MPC8xx |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 系列 | MPC850 |
| 单位重量 | 0.060814 oz |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 封装/外壳 | BGA |
| 最大时钟频率 | 50 MHz |
| 信息处理器系列 | PowerQUICC I |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | No |
| 频率（最大） | 50 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 95C |
| 包装类型 | BGA |
| 电源电压1 （典型值） | 3.3 V |
| 工作温度（最大） | 95C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 3.135 V |
| 工作电源电压（最大值） | 3.465 V |
| 频率 | 50 MHz |
| 速度 | 50MHz |
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