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规格书 |
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文档 |
Errata Update 25/Sep/2013 |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 27 |
Processor 型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
特点 | - |
速度 | 400MHz |
电压 | 1V |
安装类型 | Surface Mount |
包/盒 | 689-BBGA Exposed Pad |
供应商器件封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
包装材料 | Tray |
包装 | 689TEBGA II |
设备核心 | PowerQUICC II Pro |
姓 | MPC83xx |
CPU核心数 | 1 |
数据总线宽度 | 32 Bit |
最大速度 | 400 MHz |
I / O电压 | 1.8|2.5|3.3 V |
工作温度 | 0 to 125 °C |
标准包装 | Bulk |
加工技术 | 0.09um |
安装 | Surface Mount |
乘法累加 | No |
包装宽度 | 31 |
PCB | 689 |
筛选等级 | Commercial |
典型工作电源电压 | 1 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
指令集架构 | RISC |
最低工作温度 | 0 |
供应商封装形式 | TEBGA II |
标准包装名称 | BGA |
数据缓存大小 | 32KB |
最高工作温度 | 125 |
数据总线宽度 | 32 |
最大速度 | 400 |
接口类型 | Ethernet/I2C/SPI/UART/USB |
包装长度 | 31 |
最低工作电源电压 | 0.95 |
引脚数 | 689 |
包装高度 | 1.73 |
指令缓存大小 | 32KB |
封装 | Tray |
最大工作电源电压 | 1.05 |
铅形状 | Ball |
安装类型 | Surface Mount |
供应商设备封装 | 689-TEPBGA II (31x31) |
电压 | 1V |
封装/外壳 | 689-BBGA Exposed Pad |
处理器类型 | MPC83xx PowerQUICC II Pro 32-Bit |
速度 | 400MHz |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
工作电源电压 | 2.5 V, 3.3 V |
核心 | e300c4s |
商品名 | PowerQUICC |
数据RAM大小 | 32 KB |
工厂包装数量 | 27 |
系列 | MPC8379E |
程序存储器大小 | 32 kB |
单位重量 | 0.167308 oz |
安装风格 | SMD/SMT |
最大时钟频率 | 400 MHz |
信息处理器系列 | PowerQUICC II Pro |
最高工作温度 | + 125 C |
RoHS | RoHS Compliant |
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