freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 516FBGA |
| 设备核心 | PowerQUICC II |
| 姓 | MPC82xx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 266 MHz |
| I / O电压 | 3.3 V |
| 工作温度 | 0 to 105 °C |
| 标准包装 | Trays |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| RoHS | No |
| 核心 | 603e |
| 最大时钟频率 | 266 MHz |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | FBGA |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 封装 | Tray |
| 信息处理器系列 | MPC8xxx |
| 工厂包装数量 | 40 |
| 商品名 | PowerQUICC |
| 加工技术 | 0.13um |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 27 |
| PCB | 516 |
| 欧盟RoHS指令 | Not Compliant |
| 指令集架构 | RISC |
| 最低工作温度 | 0 |
| 供应商封装形式 | FBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 最大速度 | 266 |
| Package Length | 27 |
| 最低工作电源电压 | 1.45 |
| 引脚数 | 516 |
| Package Height | 1.95(Max) |
| 最大工作电源电压 | 1.6 |
| 铅形状 | Ball |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 516-FPBGA (27x27) |
| 电压 | 1.5V |
| 处理器类型 | MPC82xx PowerQUICC II 32-bit |
| 速度 | 333MHz |
| 封装/外壳 | 516-BBGA |
| RoHS指令 | Contains lead / RoHS non-compliant |
| 系列 | MPC8270 |
| 单位重量 | 0.163465 oz |
| 频率（最大） | 266 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 105C |
| 包装类型 | FBGA |
| 工作温度（最大） | 105C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（最小值） | 1.45 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.6 V |
| 频率 | 266 MHz |
| 核心规格 | :32bit |
| 程序存储器大小 | :32KB |
| Supply Voltage Min | :1.45V |
| Supply Voltage Max | :1.6V |
| Digital IC Case Style | :BGA |
| No. of Pins | :516 |
| CPU Speed | :266MHz |
| Embedded Interface Type | :I2C, SPI, UART, USB |
| Operating Temperature Min | :0°C |
| Operating Temperature Max | :105°C |
| MSL | :MSL 3 - 168 hours |
| SVHC | :No SVHC (20-Jun-2013) |
| Weight (kg) | 0.008889 |
| Tariff No. | 85423190 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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