freescale semiconductor
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 196MAP-BGA |
| 设备核心 | ColdFire |
| 姓 | MCF5xxx |
| CPU核心数 | 1 |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 最大速度 | 66 MHz |
| 工作温度 | 0 to 70 °C |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最高工作温度 | 70 |
| 指令集架构 | RISC |
| 数据总线宽度 | 32 |
| Package Height | 1.16 |
| 安装 | Surface Mount |
| 封装 | Tape and Reel |
| PCB | 196 |
| 最大速度 | 66 |
| Package Width | 15 |
| 供应商封装形式 | MAP-BGA |
| Package Length | 15 |
| 最低工作温度 | 0 |
| 引脚数 | 196 |
| 铅形状 | Ball |
| 核心处理器 | Coldfire V2 |
| 核心规格 | 32-Bit |
| 程序存储器类型 | ROM |
| 振荡器型 | External |
| 连通性 | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB |
| I / O针脚数 | 32 |
| 电压 - 电源（Vcc / VDD） | 3 V ~ 3.6 V |
| 程序存储器大小 | 16KB (4K x 32) |
| 周边设备 | DMA, WDT |
| RAM大小 | 1K x 32 |
| 速度 | 66MHz |
| 封装/外壳 | 196-LBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 核心 | RISC |
| 产品种类 | Microprocessors - MPU |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 工厂包装数量 | 750 |
| 系列 | MCF527X |
| 单位重量 | 0.017021 oz |
| 商品名 | ColdFire |
| 封装/外壳 | MABGA |
| 最大时钟频率 | 66 MHz |
| I / O电压 | 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 频率 | 66 MHz |
| 工作温度范围 | 0C to 70C |
| 包装类型 | MA-BGA |
| 电源电压1 （典型值） | 3.3 V |
| 工作温度（最大） | 70C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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