图片仅供参考,产品以实物为准
规格书 |
59453-xx1110EDHLF Dwg |
单位包 | 10000 |
最小起订量 | 10000 |
封装 | Tape & Reel (TR) |
锁定功能 | Flip Lock, Backlock |
额定电流 | 0.4A |
产品特点 | Solder Retention, Zero Insertion Force (ZIF) |
安装类型 | Surface Mount, Right Angle |
额定电压 | 50V |
间距 | 0.020" (0.50mm) |
FFC,FCB厚度 | 0.20mm |
连接器类型 | Bottom Contacts |
触点表面涂层 | Gold |
外壳材料 | Thermoplastic, Glass Filled |
工作温度 | -55°C ~ 85°C |
板上方高度 | 0.036" (0.90mm) |
标准包装 | 10,000 |
端子 | Solder |
位置数 | 7 |
线缆端类型 | Notched |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
联系我们当前位置 | Bottom Contact |
安装方式 | Right |
触点电镀 | Gold |
工厂包装数量 | 5000 |
系列 | FPC/FFC |
端接类型 | SMD |
位置/触点数 | 7 |
绝缘电阻 | 100 MOhms |
驱动类型 | ZIF |
温度范围 | - 40 C to + 85 C |
产品类型 | Board Mount |
RoHS | RoHS Compliant |
触点材料 | Copper Alloy |
Connector/Contact Type | Contacts, Bottom |
材料阻燃等级 | UL94 V-0 |
Flat Flex Type | FPC |
执行器材质 | Thermoplastic, Glass Filled, Halogen Free |
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