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所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 类型 | Board to Board |
| 间距 | 0.75 mm |
| 行数 | 2 |
| 触点数 | 170 |
| 性别 | F |
| 触点电镀 | Gold Over Nickel |
| 端接方式 | Solder |
| 标准包装 | Trays |
| 卡类型 | MicroTCA™ |
| 卡厚度 | 0.063" (1.60mm) |
| 位置/湾/行号 | 85 |
| Contact Finish Thickness | 30µin (0.76µm) |
| 位置数 | 170 |
| 触点表面涂层 | Gold |
| 端子 | Solder |
| 产品特点 | Board Guide |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 颜色 | Black |
| 封装 | Tray |
| 读出 | Dual |
| 触点材料 | Copper Alloy |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 128 |
| 产品种类 | Micro TCA Connectors |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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