texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 20TSSOP |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 传输速率 | 125 Mbps |
| 最大传播延迟时间 | 4.8 ns |
| 差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
| 差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
| 典型工作电源电压 | 3.3 V |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| Package Width | 4.5(Max) |
| Maximum Differential Output Voltage | 0.454 |
| 安装 | Surface Mount |
| 差分输入低阈值电压 | -0.1 |
| 差分输入高阈值电压 | 0.1 |
| PCB | 20 |
| 最大功率耗散 | 774 |
| 功能 | Driver/Receiver |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最低工作温度 | -40 |
| 传输速率 | 125 |
| 供应商封装形式 | TSSOP |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 最高工作温度 | 125 |
| 接收器数 | 4 |
| 输入信号类型 | LVDS |
| Package Length | 6.6(Max) |
| 引脚数 | 20 |
| 最大传播延迟时间 | 4.8 |
| Package Height | 1.05(Max) |
| 驱动器数 | 1 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 标准包装名称 | TSSOP |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 工厂包装数量 | 2000 |
| 产品种类 | LVDS Interface IC |
| 系列 | SN65LVDT41-EP |
| 封装/外壳 | TSSOP-20 |
| 单位重量 | 0.002716 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 数据传输速率 | 125 Mbps |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| 最高工作温度 | + 125 C |
| 电源电流 | 35 mA |
| RoHS | RoHS Compliant |
| Status | ACTIVE |
| Temp (oC) | -40 to 125 |
| DSCC # | |
| Package | Pins | TSSOP (PW) | 20 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 2000 | LARGE T&R |
| Functional Diagram | |
| Output Signal | |
| No of Tx | |
| HiRel | Y |
| 输入信号 | |
| No of Rx | |
| Package Group | TSSOP |
| Signaling Rate | |
| Reference Design | |
| 工作温度范围 | -40 to 125 |
| ICC | |
| Datasheet | SCES633 |
| Rating | HiRel Enhanced Product |
| TI Design | |
| ESD HBM | |
| 工作电源电流 | 35 mA |
| 品牌 | Texas Instruments |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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