texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 供应商封装形式 | BGA MICROSTAR |
| 标准包装名称 | BGA |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 包装高度 | 0.9 |
| 安装 | Surface Mount |
| 包装宽度 | 15 |
| PCB | 176 |
| 包装长度 | 15 |
| 引脚数 | 176 |
| 铅形状 | Ball |
| 功能 | Link Layer Controller |
| 协议 | IEEE 1394 |
| 供应商设备封装 | 176-BGA MICROSTAR (15x15) |
| 标准 | IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™ |
| 封装 | Tray |
| 工作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 标准包装 | 126 |
| 接口 | PCI |
| 封装/外壳 | 176-LFBGA |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 126 |
| 产品 | 1394 |
| 产品种类 | 1394 Interface IC |
| 工作温度范围 | 0 C to + 70 C |
| 系列 | TSB82AA2 |
| 单位重量 | 0.017207 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 封装/外壳 | BGA MICROSTAR |
| 类型 | OHCI Lynx Controller |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 包装类型 | BGA MICROSTAR |
| 工作温度（最大） | 70C |
| 工作温度（最小值） | 0C |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 弧度硬化 | No |
| Status | ACTIVE |
| Temp (oC) | 0 to 70 |
| Package | Pins | BGA MICROSTAR (ZGW) | 176 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 126 | JEDEC TRAY (5+1) |
| Rating | Catalog |
| Package Group | BGA MICROSTAR LQFP |
| Supply Voltage(s) | 3.3 |
| Datasheet | |
| FIFO | 11 |
| 1394 Support | 1394a 1394b |
| 速度 | 800 |
| 协议 | IEEE 1394 |
| 功能 | Link Layer Controller |
| 操作温度 | 0°C ~ 70°C |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 接口 | PCI |
| 标准 | IEEE 1394a-2000, OHCI-Lynx™ |
| 封装/外壳 | 176-LFBGA |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 描述/功能 | HIGH PERFORMANCE 1394B 3.3V OHCI 1.1PLUS COMPLIANT LINK LAYER CONTROLLER |
| Development Kit | TSBKS800OHCI |
| 品牌 | Texas Instruments |
| 支持协议 | IEEE 1394a, IEEE 1394b |
| 最低工作温度 | 0 C |
| 数据传输速率 | 800 Mb/s |
| 最高工作温度 | + 70 C |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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