texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 256BGA |
| 数值和算术格式 | Fixed-Point |
| 最大速度 | 150 MHz |
| 每秒装置百万个指令 | 1200 MIPS |
| 数据总线宽度 | 32 Bit |
| 指令集架构 | Advanced VLIW |
| 工作电源电压 | 1.8|3.3 V |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 27.2(Max) |
| PCB | 256 |
| 筛选等级 | Extended |
| 典型工作电源电压 | 1.8|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 程序存储器类型 | ROMLess |
| 引脚数 | 256 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 105 |
| 数据总线宽度 | 32 |
| 每秒装置百万个指令 | 1200 |
| 最大速度 | 150 |
| Package Length | 27.2(Max) |
| 最低工作电源电压 | 1.71|3.14 |
| 最大工作电源电压 | 1.89|3.46 |
| Package Height | 1.62(Max) |
| Device Input Clock Speed | 150 |
| 铅形状 | Ball |
| 片内RAM | 72kB |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 类型 | Fixed Point |
| 时钟频率 | 150MHz |
| 电压 - 输入/输出 | 3.30V |
| 供应商设备封装 | 256-BGA (27x27) |
| 封装 | Tray |
| 工作温度 | -40°C ~ 105°C |
| 封装/外壳 | 256-BGA |
| 接口 | Host Interface, McBSP |
| 电压 - 核心 | 1.80V |
| 非易失性存储器 | External |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 核心 | TMS320 |
| 产品 | DSPs |
| 产品种类 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| 工厂包装数量 | 40 |
| 指令类型 | Fixed Point |
| 系列 | TMS320C6211B |
| 单位重量 | 0.098203 oz |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 系列/芯体 | TMS320 |
| 信息处理器系列 | TMS320C6x |
| 最高工作温度 | + 105 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 最大时钟频率 | 150 MHz |
| 格式 | Fixed Point |
| 程序存储器大小 | Not Required kB |
| 工作温度范围 | -40C to 105C |
| 包装类型 | BGA |
| 设备输入时钟速度 | 150 MHz |
| 工作温度（最大） | 105C |
| 工作温度（最小值） | -40C |
| 设备核心尺寸 | 32 b |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 可编程 | No |
| 时钟频率 | 150 MHz |
| 建筑 | Advanced VLIW |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 1.8/3.3 V |
| 工作电源电压（最小值） | 1.71/3.14 V |
| 工作电源电压（最大值） | 1.89/3.46 V |
| 品牌 | Texas Instruments |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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