texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 376BGA |
| 数值和算术格式 | Fixed-Point |
| 最大速度 | 300 MHz |
| RAM大小 | 64 KB |
| 每秒装置百万个指令 | 2400 MIPS |
| 数据总线宽度 | 16 Bit |
| 指令集架构 | Advanced VLIW |
| 工作电源电压 | 1.2|1.8|3.3 V |
| 标准包装 | Trays |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 23 |
| PCB | 376 |
| 筛选等级 | Automotive |
| 典型工作电源电压 | 1.2|1.8|3.3 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 程序存储器类型 | ROMLess |
| 最大工作电源电压 | 1.26|1.89|3.63 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | BGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 125 |
| 数据总线宽度 | 16 |
| 每秒装置百万个指令 | 2400 |
| 最大速度 | 300 |
| Package Length | 23 |
| 最低工作电源电压 | 1.14|1.71|2.97 |
| 引脚数 | 376 |
| Package Height | 1.78 |
| Device Input Clock Speed | 300 |
| 铅形状 | Ball |
| 片内RAM | 128kB |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 类型 | Fixed Point |
| 时钟频率 | 300MHz |
| 电压 - 输入/输出 | 1.8V, 3.3V |
| 供应商设备封装 | 376-BGA (23x23) |
| 封装 | Tray |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳 | 376-BBGA Exposed Pad |
| 接口 | I²C, McASP, McBSP, UART, 10/100 Ethernet MAC |
| 电压 - 核心 | 1.20V |
| 非易失性存储器 | ROM (64 kB) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 工厂包装数量 | 60 |
| 产品 | DSPs |
| 产品种类 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| 指令类型 | Fixed Point |
| 商品名 | DaVinci |
| RoHS | RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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