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厂商型号:

TMS320DM355DZCE216

芯天下内部编号:
136-TMS320DM355DZCE216
生产厂商:

texas instruments

microsemi
描述:
D
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 337NFBGA
最大速度 216 MHz
RAM大小 32 KB
每秒装置百万个指令 1728 MIPS
数据总线宽度 32 Bit
指令集架构 Harvard
工作电源电压 1.3|1.8|3.3 V
程序存储器大小 8 KB
标准包装 Trays
安装 Surface Mount
应用 Digital Media
包装宽度 13
PCB 337
筛选等级 Extended
类型 System-On-Chip
计时器数 3
欧盟RoHS指令 Compliant
程序存储器类型 ROM
最大工作电源电压 1.365
最低工作温度 0
供应商封装形式 NFBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
Maximum Clock Rate 135
TMS320DM3x
设备核心 ARM926EJ-S
接口类型 I2C/I2S/SPI/UART
包装长度 13
最低工作电源电压 1.235
引脚数 337
可编程输入/输出数 104
处理单位 Microprocessor
包装高度 0.89
典型工作电源电压 1.3
可编程性 Yes
技术 65nm
铅形状 Ball
片内RAM 56kB
安装类型 Surface Mount
时钟频率 216MHz
电压 - 输入/输出 1.8V, 3.3V
供应商设备封装 337-NFBGA (13x13)
封装 Tray
工作温度 0°C ~ 85°C
封装/外壳 337-LFBGA
接口 ASP, I²C, SPI, UART, USB
电压 - 核心 1.30V
非易失性存储器 ROM (8 kB)
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
工厂包装数量 160
产品种类 Processors - Application Specialized
系列 TMS320DM355
商品名 DaVinci
RoHS RoHS Compliant
工作温度范围 0C to 85C
包装类型 NFBGA
工作温度(最大) 85C
工作温度(最小值) 0C
设备核心尺寸 32 b
工作温度分类 Commercial
RAM大小 32 kB
可编程 Yes
建筑 Harvard
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.3/1.8/3.3 V
工作电源电压(最小值) 1.235 V
工作电源电压(最大值) 1.365 V
Status ACTIVE
Temp (oC) 0 to 85
Package | Pins NFBGA (ZCE) | 337
Device Marking View
Package QTY | Carrier 160
New Flag
Functional Diagram fbd_sprs463g.gif
Datasheet SPRS463G
Reference Design Y
TI Design
HiRel
系列 TMS320DM3x, DaVinci™
供应商器件封装 337-NFBGA (13x13)
操作温度 0°C ~ 85°C
接口 ASP, I²C, SPI, UART, USB
电压 - 内核 1.30V
封装/外壳 337-LFBGA
类型 Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
时钟速率 216MHz
非易失性存储器 ROM (8 kB)
片内 RAM 56kB
L1 Cache Data Memory 8 kB
Number of Timers/Counters 3 x 64 bit
L1 Cache Instruction Memory 16 kB
芯数 1 Core
I / O电压 1.8 V, 3.3 V
核心 ARM926EJ-S
产品 DSPs
品牌 Texas Instruments
最大时钟频率 216 MHz
最高工作温度 + 100 C
输入/输出端数量 104 I/O
数据RAM大小 32 kB
数据ROM大小 8 kB
安装风格 SMD/SMT
最低工作温度 - 40 C
信息处理器系列 DaVinci

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