所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 8HSOP EP |
| 每个芯片的通道数 | 2 |
| 典型的转换率 | 650@±5V V/us |
| 工作电源电压 | ±5|±9|±12|±15|12|15|18|24|28 V |
| 典型总谐波失真 | 83 dB |
| 输出阻抗 | 14 Ohm |
| 最大功率耗散 | 2730 mW |
| 最大高驱动电流 | 175(Typ) mA |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| Typical Single Supply Voltage | 12|15|18|24|28 |
| 安装 | Surface Mount |
| 的驱动器/接收器数 | 2 |
| Typical 3dB Bandwidth | 170 |
| Package Width | 4(Max) |
| PCB | 8 |
| 最大功率耗散 | 2730 |
| 类型 | Driver |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 放大器拓扑 | Current Feedback Amplifier |
| 电源类型 | Single|Dual |
| Minimum CMRR | 59 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | HSOP EP |
| 标准包装名称 | HSOP |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大单电源电压 | 33 |
| Minimum Dual Supply Voltage | ±4.5 |
| Typical Dual Supply Voltage | ±5|±9|±12|±15 |
| Maximum Dual Supply Voltage | ±16.5 |
| Package Length | 5(Max) |
| 引脚数 | 8 |
| 最小单电源电压 | 9 |
| Package Height | 1.55(Max) |
| 封装 | Tube |
| 典型的转换率 | 650@±5V |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 协议 | DSL |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 供应商设备封装 | 8-SO PowerPad |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 5 V ~ 15 V |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) Exposed Pad |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 产品种类 | High Speed Operational Amplifiers |
| 系列 | THS6052 |
| 共模抑制比 - 闵 | 59 dB |
| 带宽 | 170 MHz |
| 通道数 | 2 Channel |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 压摆率 | 650 V/us at +/- 5 V |
| 电源电压 - 最大 | 33 V |
| 电源电压 - 最小 | 9 V |
| 工厂包装数量 | 75 |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 包装类型 | HSOP EP |
| 电源要求 | Single/Dual |
| 弧度硬化 | No |
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