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厂商型号:

SN75LVDS386DGGR

芯天下内部编号:
136-SN75LVDS386DGGR
生产厂商:

texas instruments

microsemi
描述:
L
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 64TSSOP
传输速率 630 Mbps
最大传播延迟时间 4 ns
差分输入低阈值电压 -0.1 V
差分输入高阈值电压 0.1 V
典型工作电源电压 3.3 V
标准包装 Tape & Reel
产品种类 LVDS Interface IC
RoHS RoHS Compliant
数据传输速率 630 Mbps
工作电源电压 3.3 V
最高工作温度 + 70 C
封装/外壳 TSSOP-64
封装 Reel
最低工作温度 0 C
安装风格 SMD/SMT
工厂包装数量 2000
电源电流 70 mA
电源电压 - 最大 3.6 V
电源电压 - 最小 3 V
Package Width 6.2(Max)
安装 Surface Mount
差分输入低阈值电压 -0.1
差分输入高阈值电压 0.1
PCB 64
最大功率耗散 2094
功能 Receiver
欧盟RoHS指令 Compliant
每个芯片的元件数 16
最低工作温度 0
传输速率 630
供应商封装形式 TSSOP
标准包装名称 TSSOP
最高工作温度 70
接收器数 16
输入信号类型 LVDS
Package Length 17.1(Max)
引脚数 64
最大传播延迟时间 4
Package Height 1.05(Max)
驱动器数 16
典型工作电源电压 3.3
铅形状 Gull-wing
协议 LVDS
安装类型 Surface Mount
的驱动器/接收器数 0/16
供应商设备封装 64-TSSOP
工作温度 0°C ~ 70°C
电压 - 电源 3 V ~ 3.6 V
类型 Receiver
其他名称 296-9975-2
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
封装/外壳 64-TFSOP (0.240", 6.10mm Width)
系列 SN75LVDS386
单位重量 0.009263 oz
Status ACTIVE
Temp (oC) 0 to 70
Package | Pins TSSOP (DGG) | 64
Device Marking View
Package QTY | Carrier 2000 | LARGE T&R
Functional Diagram
Output Signal LVTTL
No of Tx
HiRel
输入信号 LVDS
No of Rx 16
Package Group TSSOP
Signaling Rate 250
Reference Design
工作温度范围 0 to 70
ICC 70
Datasheet SLLS394I
Rating Catalog
TI Design
ESD HBM 4
工作电源电流 70 mA
品牌 Texas Instruments
输出类型 LVTTL
输入类型 LVDS

Documents & Media

RESOURCE TYPE LINK
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