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Thumbnail SN74LVC3G07YZPR Thumbnail SN74LVC3G07YZPR Thumbnail SN74LVC3G07YZPR
厂商型号:

SN74LVC3G07YZPR

芯天下内部编号:
136-SN74LVC3G07YZPR
生产厂商:

texas instruments

microsemi
描述:
B
客户编号:
规格书:

所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。

产品参数

Type Description
包装 8DSBGA
每个芯片的输出端数量 3
输出类型 Open Drain
输入信号类型 Single-Ended
逻辑功能 Buffer/Driver
逻辑系列 LVC
最大传播延迟时间@最大CL 3.7@3.3V|2.9@5V ns
极性 Non-Inverting
宽容的I / O 5 V
标准包装 Tape & Reel
产品种类 Buffers & Line Drivers
RoHS RoHS Compliant
输入行数 3
输出线路数量 3
电源电压 - 最大 5.5 V
电源电压 - 最小 1.65 V
最高工作温度 + 85 C
安装风格 SMD/SMT
封装/外壳 WCSP-8
封装 Reel
逻辑类型 CMOS
低电平输出电流 32 mA
最低工作温度 - 40 C
每个芯片的通道数 3
传播延迟时间 3.7 ns at 3.3 V, 2.9 ns at 5 V
工厂包装数量 3000
加工技术 CMOS
安装 Surface Mount
Absolute Propagation Delay Time 7.8
Package Width 0.92(Max)
PCB 8
筛选等级 Commercial
典型工作电源电压 1.8|2.5|3.3|5
欧盟RoHS指令 Compliant
最大静态电流 10
每个芯片的元件数 3
最低工作温度 -40
供应商封装形式 DSBGA
标准包装名称 BGA
最高工作温度 85
每个芯片的输入端数量 3
Package Length 1.92(Max)
最低工作电源电压 1.65
引脚数 8
宽容的I / O 5
Package Height 0.31(Max)
最大低电平输出电流 32
最大工作电源电压 5.5
铅形状 Ball
输出 - 电流高,低 -, 32mA
安装类型 Surface Mount
每个元件的位元数 1
供应商设备封装 8-DSBGA, 8-WCSP (1.9x0.9)
工作温度 -40°C ~ 85°C
电压 - 电源 1.65 V ~ 5.5 V
元件数 3
其他名称 296-18260-2
封装/外壳 8-XFBGA, DSBGA
RoHS指令 Lead free / RoHS Compliant
单位重量 0.000081 oz
系列 SN74LVC3G07
技术 CMOS
逻辑功能 Buffer/Driver
通道数 3
工作温度范围 -40C to 85C
包装类型 DSBGA
静态电流 10 uA
元件数 3
工作温度分类 Industrial
输入数 3
输出数 3
弧度硬化 No
工作电源电压(典型值) 1.8/2.5/3.3/5 V
工作电源电压(最小值) 1.65 V
工作电源电压(最大值) 5.5 V
Status ACTIVE
Temp (oC) -40 to 85
Package | Pins DSBGA (YZP) | 8
Device Marking View
Package QTY | Carrier 3000 | LARGE T&R
Functional Diagram
Technology Family LVC
tpd @ Nom Voltage 8.3 4.8 4.2 3.4
输入类型 CMOS/TTL
Bits 3
HiRel
Package Group DSBGA SM8 US8
Reference Design
VCC 5.5
工作温度范围 -40 to 125 -40 to 85
Datasheet SCES365K
F @ Nom Voltage 150
ICC @ Nom Voltage 0.01
Schmitt Trigger No
Rating Catalog
Output Drive (IOL/IOH) 32/-32
TI Design
电压 1.8 2.5 3.3 5
功能 Buffer/Driver
品牌 Texas Instruments
工作电源电压 1.8 V
长度 1.9 mm
身高 0.3 mm
电源电流 - 最大 10 uA

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