texas instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 20PDIP |
| 每个芯片的通道数 | 8 |
| 方向控制输入号码 | 1 Low/High |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 逻辑功能 | Bus Transceiver |
| 逻辑系列 | HCT |
| 输出电平 | CMOS |
| 输出类型 | 3-State |
| 数据流方向 | Bi-Directional |
| 典型工作电源电压 | 5 V |
| 标准包装 | Rail / Tube |
| 输出 - 电流高，低 | 6mA, 6mA |
| 安装类型 | Through Hole |
| 每个元件的位元数 | 8 |
| 逻辑类型 | Transceiver, Non-Inverting |
| 供应商设备封装 | 20-PDIP |
| 封装 | Tube |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 4.5 V ~ 5.5 V |
| 元件数 | 1 |
| 封装/外壳 | 20-DIP (0.300", 7.62mm) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 外形尺寸 | 24.33 x 6.35 x 4.57mm |
| 身高 | 4.57mm |
| 输入电平 | TTL |
| 长度 | 24.33mm |
| 最大高电平输出电流 | -6mA |
| 最大低电平输出电流 | 6mA |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 最高工作温度 | +85 °C |
| 最大传播延迟时间@最大CL | 30 ns @ 4.5 V |
| 最低工作电源电压 | 4.5 V |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 包装类型 | PDIP |
| 引脚数 | 20 |
| 极性 | Non-Inverting |
| 传输延时测试条件 | 150pF |
| 宽度 | 6.35mm |
| 工厂包装数量 | 20 |
| 封装/外壳 | PDIP-20 |
| 功能 | Bus Transceiver |
| 安装风格 | Through Hole |
| 产品种类 | Bus Transceivers |
| 高电平输出电流 | - 6 mA |
| 单位重量 | 0.042297 oz |
| 传播延迟时间 | 25 ns |
| 低电平输出电流 | 6 mA |
| 电源电压 - 最大 | 5.5 V |
| 电源电压 - 最小 | 4.5 V |
| 电路数 | 8 |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 系列 | SN74HCT645 |
| 技术 | CMOS |
| 输入逻辑电平 | TTL |
| 逻辑功能 | Bus Transceiver |
| 安装 | Through Hole |
| 通道数 | 8 |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 输出逻辑电平 | CMOS |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 4.5 V |
| 工作电源电压（最大值） | 5.5 V |
| Status | ACTIVE |
| Temp (oC) | -40 to 85 |
| Package | Pins | PDIP (N) | 20 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 20 | TUBE |
| Functional Diagram | |
| Technology Family | HCT |
| tpd @ Nom Voltage | 25 |
| 输入类型 | TTL |
| Bits | 8 |
| HiRel | |
| Package Group | PDIP SO SOIC TSSOP |
| Reference Design | |
| VCC | 5.5 |
| 工作温度范围 | -40 to 85 |
| Datasheet | SCLS019D |
| F @ Nom Voltage | 25 |
| ICC @ Nom Voltage | 0.08 |
| Schmitt Trigger | No |
| Rating | Catalog |
| Output Drive (IOL/IOH) | -6/6 |
| TI Design | |
| 电压 | 5 |
| 输出电平 | CMOS |
| 逻辑功能 | 总线收发器 |
| 最长传播延迟时间@最长CL | 30 ns @ 4.5 V |
| 安装类型 | 通孔 |
| 输入电平 | TTL |
| 长度 | 24.33mm |
| 最大低电平输出电流 | 6mA |
| 传输延迟测试条件 | 150pF |
| 高度 | 4.57mm |
| 每片芯片元件数目 | 1 |
| 最大工作电源电压 | 5.5 V |
| 逻辑系列 | HCT |
| Board Level Components | Y |
| 最高工作温度 | +85°C |
| 最低工作温度 | -40°C |
| 最小工作电源电压 | 4.5 V |
| 宽度 | 6.35mm |
| 尺寸 | 24.33 x 6.35 x 4.57mm |
| 最大高电平输出电流 | -6mA |
| 极性 | 非反相 |
| 封装类型 | PDIP |
| 引脚数目 | 20 |
| 每片芯片通道数目 | 8 |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
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