Texas Instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| Absolute Propagation Delay Time | 2.5 |
| 安装 | Surface Mount |
| 加工技术 | CMOS |
| 逻辑系列 | AUC |
| Package Width | 0.9 |
| PCB | 5 |
| 典型工作电源电压 | 1.8|2.5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 最大静态电流 | 10 |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 供应商封装形式 | DSBGA |
| 标准包装名称 | BGA |
| 最高工作温度 | 85 |
| 最大高电平输出电流 | -9 |
| Package Length | 1.4 |
| 最低工作电源电压 | 0.8 |
| 引脚数 | 5 |
| Package Height | 0.35 |
| 逻辑功能 | Inverter |
| 最大低电平输出电流 | 9 |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 2.7 |
| 铅形状 | Ball |
| 输入数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 输出 - 电流高，低 | 9mA, 9mA |
| 逻辑类型 | Inverter |
| 供应商设备封装 | 5-DSBGA, 5-WCSP (1.4x0.9) |
| 电流 - 静态（最大） | 10µA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 电压 - 电源 | 0.8 V ~ 2.7 V |
| 最大传递延迟@ V ，最大CL | 2.1ns @ 2.5V, 30pF |
| 标准包装 | 3,000 |
| 电路数 | 1 |
| 封装/外壳 | 5-XFBGA, WLCSP |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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