所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 包装 | 8SOIC |
| 传输速率 | 1500 Mbps |
| 最大传播延迟时间 | 0.8 ns |
| 差分输入低阈值电压 | -0.1 V |
| 差分输入高阈值电压 | 0.1 V |
| 典型工作电源电压 | 3.3 V |
| 标准包装 | Tape & Reel |
| 产品种类 | LVDS Interface IC |
| RoHS | RoHS Compliant |
| 驱动器数 | 1 |
| 接收器数 | 1 |
| 数据传输速率 | 1500 Mbps |
| 工作电源电压 | 3.3 V |
| 最高工作温度 | + 85 C |
| 封装/外壳 | SOIC-8 |
| 封装 | Reel |
| 最低工作温度 | - 40 C |
| 安装风格 | SMD/SMT |
| 传播延迟时间 | 0.8 ns |
| 工厂包装数量 | 2500 |
| 电源电压 - 最大 | 3.6 V |
| 电源电压 - 最小 | 3 V |
| 类型 | CML |
| Package Width | 4(Max) |
| Maximum Differential Output Voltage | 1 |
| 安装 | Surface Mount |
| 差分输入低阈值电压 | -0.1 |
| 差分输入高阈值电压 | 0.1 |
| PCB | 8 |
| 功能 | Translator/Repeater |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 每个芯片的元件数 | 1 |
| 最低工作温度 | -40 |
| 传输速率 | 1500 |
| 供应商封装形式 | SOIC |
| 典型工作电源电压 | 3.3 |
| 最高工作温度 | 85 |
| 输入信号类型 | CML|LVDS|LVPECL |
| Package Length | 5(Max) |
| 引脚数 | 8 |
| 最大传播延迟时间 | 0.8 |
| Package Height | 1.5(Max) |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 位数 | 1 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 逻辑功能 | Translator |
| 输出/通道数目 | 1 |
| 输出类型 | CML |
| 供应商设备封装 | 8-SOIC |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 通道数 | 1 |
| 输入类型 | CML, LVDS, LVPECL |
| 电压 - 电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 传输延迟(最大) | 0.8ns |
| 封装/外壳 | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 系列 | SN65CML100 |
| 单位重量 | 0.002677 oz |
| 差分输出电压 | 1 mV |
| 工作温度范围 | -40C to 85C |
| 包装类型 | SOIC |
| 工作温度(最大) | 85C |
| 工作温度(最小值) | -40C |
| 元件数 | 1 |
| 工作温度分类 | Industrial |
| 差异。 | -0.1 mV |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压(典型值) | 3.3 V |
| Status | ACTIVE |
| Temp (oC) | -40 to 85 |
| Package | Pins | SOIC (D) | 8 |
| Device Marking | View |
| Package QTY | Carrier | 2500 | LARGE T&R |
| TI Design | |
| Functional Diagram | |
| Rating | |
| Output Signal | CML |
| No of Tx | 1 |
| 工作温度范围 | -40 to 85 |
| Package Group | SOIC VSSOP |
| Datasheet | SLLS547 |
| ICC | 12 |
| ESD HBM | 5 |
| Reference Design | |
| Signaling Rate | 1500 |
| 输入信号 | CML LVDS LVPECL |
| HiRel | |
| No of Rx | 1 |
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