Texas Instruments
所示图像仅为示意图。请从产品数据表中获得准确的规格。
| Type | Description |
|---|---|
| 输出逻辑电平 | CMOS |
| 安装 | Surface Mount |
| Package Width | 7.6(Max) |
| PCB | 20 |
| 最大功率耗散 | 1600 |
| 类型 | Fanout Buffer |
| 典型工作电源电压 | 5 |
| 欧盟RoHS指令 | Compliant |
| 输入逻辑电平 | CMOS |
| 最低工作温度 | 25 |
| 供应商封装形式 | SOIC |
| 标准包装名称 | SOIC |
| 最高工作温度 | 70 |
| Package Length | 13(Max) |
| 最低工作电源电压 | 4.75 |
| 引脚数 | 20 |
| 每个芯片的输出端数量 | 6 |
| Maximum Quiescent Current | 0.004 |
| Package Height | 2.35(Max) |
| 封装 | Tape and Reel |
| 最大工作电源电压 | 5.25 |
| 最大输入频率 | 80 |
| 铅形状 | Gull-wing |
| 比率 - 输入 | 6:6 |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 差分 - 输入 | No/No |
| 输入 | CMOS |
| 供应商设备封装 | 20-SOIC |
| 频率 - 最大 | 80MHz |
| 电压 - 电源 | 4.75 V ~ 5.25 V |
| 标准包装 | 2,000 |
| 输出 | CMOS |
| 工作温度 | 25°C ~ 70°C |
| 电路数 | 1 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
| 功率耗散 | 1.6 W |
| 工作温度范围 | 25C to 70C |
| 输入频率 | 80 MHz |
| 包装类型 | SOIC |
| 静态电流 | 4 uA |
| 传播延迟时间 | 5.7 ns |
| 工作温度分类 | Commercial |
| 输出数 | 6 |
| 弧度硬化 | No |
| 工作电源电压（典型值） | 5 V |
| 工作电源电压（最小值） | 4.75 V |
| 工作电源电压（最大值） | 5.25 V |
| Status | OBSOLETE |
| Package | Pins | SOIC (DW) | 20 |
| Device Marking | |
| Package QTY | Carrier | |
| New Flag | |
| Functional Diagram | |
| No of Outputs | 6 |
| HiRel | |
| Package Group | SOIC |
| Reference Design | |
| Divider Ratio | |
| VCC | |
| 工作温度范围 | |
| Datasheet | SCAS098E |
| 输出电平 | CMOS |
| 输出频率 | 80 |
| 特殊功能 | |
| Rating | Catalog |
| TI Design | |
| Operating Frequency Range |
| RESOURCE TYPE | LINK |
|---|---|
| Datasheets |
|
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